融着機での作業（備忘録として）

光ファイバー工事は先端プラグがLCになってから、先端研磨法での加工が難しくなってきました。
プラグはST>SC>LCと変化してきましたが、だんだん小型化の傾向で、SCまでの手加工は実質無理となりました。

そこで融着での成端処理となりますが、これが周囲温度に結構影響されます。
厄介なのは、幹線と接続線が異なるため、皮膜除去が温度で大きく影響を受ける
点です。
環境温度が5℃以下となると、作業者の動きも鈍くなり、皮膜除去に明らかな影響が
出ます。
銅線とは異なり、光ファイバーは極めてデリケートな物体なので、扱いが面倒です。
被覆があれば結構強いのですが（保護材がある）、その皮膜を除去する段階で
の僅かなミスも、決して許してくれません。

今回の経験から皮膜除去の工具も周囲温度に応じて、調整・交換が必要であることが理解出来ました。
調整が面倒ですが、10年以上前のストリッパーが調整すれば最適のようです。
光ファイバーはビニール皮膜とガラス本体との間に極薄の皮膜がありますが、これを
ビニール皮膜と一緒に除去する方法がベストです、この極薄皮膜が残存していると
無水アルコールで除去しなけれなりませんが、この時にファイバーに傷がつきやすい
のです。

やはり周囲温度は絶対に考慮すべき重要なポイントです。過去二回の経験から
冬季での作業は環境温度を第一番に考慮すべきと結論しました。

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